技术攻坚结硕果，工艺突破赋新能——国腾智达SMT POP工艺成功量产，再攀生产技术新高峰

  近日，深圳市国腾智达电子有限公司传来重磅喜讯——经过生产、研发团队的协同攻坚与反复验证，公司核心生产工艺之一的SMT POP（堆叠封装）工艺正式实现稳定量产，标志着国腾智达在电子制造精密工艺领域迈出关键一步，生产技术实力与产品竞争力得到进一步提升。

        SMT POP工艺作为电子制造领域的精密工艺之一，其核心在于实现芯片的“垂直堆叠”，可在有限的PCB板空间内集成更多功能组件，大幅提升产品集成度与性能，同时降低整体尺寸与成本，广泛适配高端消费电子、工业控制等领域产品的生产需求。此前，该工艺因对设备精度、流程管控、人员操作熟练度要求极高，一直是行业内工艺突破的重点方向之一。 

  为攻克这一技术难题，国腾智达组建专项攻坚小组，联合生产、研发、品质等多部门协同作战：从设备参数调试、工艺流程优化，到原材料适配测试、成品品质验证，每一个环节都经过反复打磨与迭代。期间，团队克服了堆叠精度把控、焊接稳定性保障等多项挑战，最终实现工艺参数稳定、产品良率达标，成功达成量产条件，为公司拓展高附加值产品生产赛道奠定坚实基础。 

  公司总经理王利表示，SMT POP工艺的成功量产，不仅是国腾智达技术攻坚能力的直接体现，更是全体员工深耕岗位、锐意进取的成果。未来，公司将持续加大生产工艺研发与投入，以技术创新驱动生产升级，不断提升核心竞争力，为客户提供更优质、更高效的电子制造解决方案，助力行业高质量发展。